科学技术是第一生产力，每一次封装技术的提升都会推动LED显示应用的发展，从简单的单双基色到全彩显示屏，从直插式封装到贴片封装，从户内到户外，从传统显示屏到小间距显示屏，从室内显示屏到户外显示屏。如今2K已经普及，4K&HDR技术兴起，超高清的8K也被提出，随着人们对显示效果的不断追求，LED显示行业也在不断地进行着技术的改进，每一次的创新对LED显示行业来说都是一次颠覆性的改变。对led显示屏来说，LED器件封装的质量直接关系着LED显示屏的质量，长期以来LED显示屏器件封装技术的进步推动着LED显示屏的发展;而随着LED显示屏向着高清发展，其对LED显示屏器件封装的技术工艺的要求也越来越高，当前LED显示行业，以表贴封装为主，COB技术开始逐渐受到了显示屏厂商的重视，同时Mini LED、Micro LED技术也逐渐被广泛提及。面对这种新趋势，我们LED显示企业又将如何应对?LED显示器件封装的明天又会走向何方，这些都成了当下企业关心的问题。

人们对高清的追求是无止境的，Mini LED四合一和COB封装作为当下*令人关注小间距解决方案。COB技术，与传统的SMD表贴式封装不同，他是将发光芯片集成在PCB板中，能至大限度的将间距缩小，有效的提升了LED显示屏的发光光色，达到降低风险及成本的效果。COB封装过后，不再需要传统“表贴”过程，由于省略了高温过回流焊工艺，从而提高了整个系统的可靠性;Mini LED 是芯片在100微米或者以下颗粒尺寸的应用，这种小尺寸的应用理论上可以实现极小间距显示屏，但也这也意味着更高的技术挑战。而新一代Mini LED 新品能够成功落地，正是因为中游的封装厂商的技术突破，实现了四合一，n合一阵列化封装技术的应用。不仅支持更精细的显示画面，更是大幅度提升整屏坚固性，为受众带来更好的视觉体验。